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軸流風(fēng)扇激光焊接機如在集成電路生產(chǎn)過程中采用的激光劃片技術(shù)，可以達(dá)到提高硅片利用率高、成品率高和切割質(zhì)量好的目的，還可用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池的劃片以及硅、鍺、砷化稼和其他半導(dǎo)體襯底材料的劃片與切割。
又如在對指定電阻進行自動粳米微調(diào)中采用的激光微調(diào)技術(shù)，精度高、加工時對鄰近的元件熱影響極小、不產(chǎn)生污染、又易于用計算機控制，可以滿足快速微調(diào)電阻使之達(dá)到精確的預(yù)定值的目的，同樣可以用激光技術(shù)進行片狀電容的電容量修正及混合集成電路的微調(diào)。
軸流風(fēng)扇激光焊接機為了保證激光器一直處于正常的工作狀態(tài)，連續(xù)工作二周后或停止使用一段時間時，在開機前首先應(yīng)對YAG棒、介質(zhì)膜片及鏡頭保護玻璃等光路中的組件進行檢查，確定各光學(xué)組件沒有灰塵污染、霉變等異?，F(xiàn)象，如有上述現(xiàn)象應(yīng)及時進行處理，保證各光學(xué)組件不會在強激光照射下?lián)p壞。
軸流風(fēng)扇激光焊接機其實，微波電路與許多其他電子產(chǎn)品不同，因為有源元件封裝也是微波電路的一部分，因為大部分微波電路都有昂貴的雷達(dá)或通訊系統(tǒng)，這就要求有高度可靠的密封和高良率。因此封裝必須結(jié)實，密閉，在需要時可以打開重新安裝。而激光焊接滿足這些要求。通過激光焊接實現(xiàn)密封，雜質(zhì)就不能進入電路，焊接同時還在封裝內(nèi)裝入高質(zhì)量的惰性氣體。